IT之家 12 月 16 日消息,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)近日接受采访时表示,英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特拉不会拆分晶圆代工业务,但从明年第 2 季度开始,将单独发
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三星电子晶圆代工业务三季度营收36.9亿美元,台积电营收172.8亿美元。
人工智能相关芯片需求的增加,为芯片行业带来了新的发展契机。
由于客户削减订单,三星电子8英寸晶圆厂的产量在近期已急剧减少。
在3nm制程工艺上率先量产的三星电子,也致力于获得更多的订单。
转向12英寸晶圆,也影响到了8英寸晶圆的代工价格。
华虹半导体冲刺IPO。
台积电在前十大晶圆代工商总体营收中所占的比例,达到了60.1%。
根据 DIGITIMES Research 的预测,2023 年全球晶圆代工产业收入将下降 9.2%。
三星电子在4月份,已宣布削减存储芯片的产量。
周三,韩国芯片代工商东部高科(DB HiTek)证实,它计划提供12英寸晶圆代工服务。
台积电考虑在下半年涨价,是为了应对不断增加的制造成本。
证券公司内部人士预计,三星晶圆代工业务今年营收将与去年相当。
半导体市况持续疲软,IC设计厂度小月,上游的晶圆代工业者有不少已愿意共体时艰,在今年下半年陆续小幅降价。而在即将进入明年之际,有更多IC设计台厂证实,明年首季已获晶圆代工厂针对成熟制程降价,幅度依照产品与
产能利用率下滑的韩国晶圆代工商,主要是DB Hitek、Key Foundry等。
三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在3nm制程工艺上更是率先量产。
三星发布公告称,首场三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE(先进晶圆代工生态系统)论坛2022的融合活动将在线下举行。
客户订单减少、产能利用率下降,势必就会影响晶圆代工商四季度的营收。
联华电子7月份的营收虽然仍创下了新高,但环比增速有放缓,环比只是略有增加。
当地时间周三,集邦咨询表示,由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累,2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。
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