标志着在总体需求放缓的情况下,前端设备的投资也将趋于平稳,但依旧有很高的需求。
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设备交付时间的延长,也会影响到产能的扩张,导致影响汽车等多领域的芯片短缺持续更久。
应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前预计,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录,DRAM方面今年的投资将超过NAND。
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