格芯预计三季度营收20.35-20.65亿美元,净利润2.78-3.18亿美元。
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按计划,在全面投产之后,新工厂的年产能最高将达到62万片12英寸晶圆。
扩建完成之后,格罗方德新加坡工厂的年产能,将增加45万片晶圆。
所制造的设备,将用于世界各地的公共安全、关键基础设施和企业组织。
当地时间周四,福特宣布,它已与格罗方德(GlobalFoundries)达成一项战略协议,合作开发更多电脑芯片,解决全球芯片短缺问题。
芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业,然而,从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体(GlobalFoundries)CEO近日表示,未来5-10年大部分时间,该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示
纳斯达克股票市场称,芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)预计将于当地时间周四启动备受期待的首次公开募股(IPO)。
芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)寻求在美国IPO中获得250亿美元估值,预计通过IPO筹资约26亿美元。
格罗方德表示,为应对前所未有的全球供应紧张,该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并将投入60亿美元扩大整体产能。
当地时间周三,知情人士称,美国半导体厂商格罗方德已秘密提交IPO申请,此次IPO对该公司估值可能在250亿美元左右。
在上月宣布40亿美元在新加坡建设芯片工厂,10亿美元扩充德国工厂产能之后,格罗方德又宣布将扩充纽约州Malta工厂的产能,并将新建一座芯片工厂。
【TechWeb】7月16日消息,据国外媒体报道,知情人士称,英特尔正在就以大约300亿美元的价格收购美国半导体厂商格罗方德(GlobalFoundries)进行谈判。 知情人士表示,这笔交易对格罗方德的估值可能在300亿美元左右
全球第三大专业晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)周二表示,计划投资60亿美元,以扩大其在新加坡、德国和美国的工厂产能,帮助缓解全球芯片短缺局面。 这家由阿布扎比主权基金穆巴达拉控股的公司表示,计划未来
芯片代工商格芯今日在官网宣布,他们将在新加坡园区建设新晶圆厂,这一晶圆厂已经破土动工,计划在2023年投产,工厂的投资超过了40亿美元。
芯片代工商格罗方德,已同晶圆厂商环球晶圆签署了8亿美元的协议,环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。
外媒援引消息人士的透露报道称,格芯正在同摩根士丹利就IPO事宜进行合作,估值有望达到300亿美元,高于此前知情人士透露的200亿美元。
【TechWeb】5月14日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商AMD表示,计划在2022年至2024年期间从美国半导体厂商格罗方德(GlobalFoundries)那购买价值16亿美元的硅晶圆。 外媒报道称,面对全球半导体短缺
目前,12LP+已经在AI训练芯片领域通过了IP验证,可减少生产成本、创造更大价值。
半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建,他们已经获得了临近66英亩,也就是约400亩未开发土地的购买选择权。
美国半导体厂商格罗方德(Globalfoundries)和晶圆代工厂商SkyWater Technology(以下简称SkyWater)已经达成协议,为美国国防工业提供半导体芯片,并开发新技术。
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