关于 联发科芯片 的文章
消息称联发科明年可能提高芯片价格 因代工价格上涨

在近两年多轮涨价之后,部分代工商仍考虑提高明年的代工价格。

产业链消息称联发科已加大网络芯片出货量

联发科10月份的销售额环比大幅下滑,较9月份下滑21.91%。

外媒:联发科已通知客户提高芯片价格 5G芯片上涨约5%

联发科上调芯片价格,势必也会影响到相关产品的成本。

联发科或首发4nm芯片 第四季度开始量产

4月22日讯,联发科或将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。4nm芯片每块的生产成本将高达80美元左右,而目前台积电5nm芯片的生产价格大约在30-35美元之间。

联发科MT7921 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕玩家国度和TUF系列笔记本电脑

【TechWeb】3月19日消息,联发科近日宣布,其 MT7921 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕的新款 ROG 玩家国度和 TUF 系列游戏笔记本电脑,这是首款采用 MediaTek 行业领先

消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片

【TechWeb】1月26日消息,据国外媒体报道,在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后,业内消息人士称,芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。 业内消息人士称,从联发科的产品路线图来看,该公

联发科:2021年5G智能手机出货量预计将达到5亿部

【TechWeb】1月21日消息,据国外媒体报道,芯片制造商联发科的副总经理徐敬全在天玑系列新品发布会上表示,2021年,5G智能手机出货量预计将达到5亿部,与去年相比几乎翻番。 联发科于昨日在线上召开了天玑系列新品

联发科预计Q4营收在209亿元至227亿元之间 同比增长38%-50%

【TechWeb】11月3日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科预计,2020年第四季度,该公司的营收将在新台币895亿元(约合人民币209亿元)至新台币973亿元(约合人民币227亿元)之间,同比增长38%-50%,环比持平或最

联发科宣布将购买3500万美元芯片制造设备 但预计不会自用

外媒最新的报道显示,不自主制造芯片的联发科,却宣布要购买价值10亿新台币(约3500万美元)的芯片制造设备,这一部分预计也会外租。

联发科预计2020第三季度营收将环比增长高达30%

据国外媒体报道,半导体公司联发科预计,2020第三季度,该公司的营收将环比增长高达30%。

外媒:联发科已预订更多芯片产能 主要是台积电

外媒在最新的报道中表示,联发科已经预订了更多的芯片产能,以支持他们下半年的业务发展,预订的主要是台积电的产能,但也包括封装测试等后端的产能。

外媒:联发科坚信今年业务增长 预计终端市场需求下半年快速回升

在外媒最新的报道中,芯片供应商联发科的一名高管表示,他们坚信业务在今年会有增长,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

消息人士:联发科预计毛利率将在今年Q1进一步提高

【TechWeb】1月10日消息,据国外媒体报道,业内消息人士表示,芯片设计公司联发科预计其毛利率将在2020年第一季度进一步提高,这得益于其新芯片解决方案的推出。 本周三,联发科发布了天玑800系列5G芯片,该芯片采

联发科推出Helio G90系列芯片组 专为游戏而生

【TechWeb】7月31日消息,据国外媒体报道,周二,联发科宣布推出Helio G90系列芯片组和芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine,为令人难以置信的智能手机游戏体验提供动力。 Helio G90和G90T专为智能手机游戏体验而设

联发科推出面向智能家居、城市和工厂IoT芯片 边缘计算芯片已是大趋势

4月19日消息,芯片厂商联发科今日推出新一代AI(人工智能)+IoT(物联网)运算平台,该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。这两款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域,针对实现AI技术和IoT技术的应用。

【TechWeb】3月11日消息,乐视超级电视官方微博@LeTV发布新品预热海报,称将于3月13日在上海发布新品。 乐视在微博中特意“@联发科技官方微博,给我这颗’芯’所有的心动瞬间”,或许意味着乐

联发科将于今年晚些时候推出支持5G的7nm芯片组

【TechWeb】3月7日消息,据国外媒体报道,一份新的报告显示,台湾芯片制造商联发科(MediaTek)计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组,这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。 联发科芯片

联发科在2017年底做出战略调整,暂停高端芯片,而专注于中阶产品Helio P系列,当时的说法是,X系列最快2019年复出。

联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

iPhone X的出现,让越来越多的手机加入人脸识别技术,但考虑到成本原因,大部分手机仅是利用前置摄像头来分析人脸,安全性远远不如3D结构光技术。

彭博社:苹果或将采用联发科基带芯片

据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果大腿了吗?

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