三星电子晶圆代工业务三季度营收36.9亿美元,台积电营收172.8亿美元。
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人工智能相关芯片需求的增加,为芯片行业带来了新的发展契机。
三星电子在得克萨斯州泰勒市的芯片工厂,计划明年下半年投入运营。
芯片代工市场在三季度开始恢复,似乎与ChatGPT带动的人工智能应用芯片的高需求有关。
据外媒报道,三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过其主要竞争对手台积电。
周三,韩国芯片代工商东部高科(DB HiTek)证实,它计划提供12英寸晶圆代工服务。
相关厂商的业务,也有望迎来新的增长的动力。
据韩媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。
在台积电近几个季度的营收中,7nm、6nm、5nm及4nm制程工艺,所占的比例超过了50%。
在近两年多轮涨价之后,部分代工商仍考虑提高明年的代工价格。
AMD和英伟达这两大厂商,是英特尔在CPU和GPU方面的主要竞争对手。
客户订单减少、产能利用率下降,势必就会影响晶圆代工商四季度的营收。
联华电子7月份的营收虽然仍创下了新高,但环比增速有放缓,环比只是略有增加。
流年不利的三星电子,正在陷入新的品牌危机当中。
2月16日下午消息,据台媒中央社报道,台积电表示,美国亚利桑那州厂按照计划进行,原本规划生产时程不变。此前有消息称,台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月,到2023年初才开始进入设备安装流程。
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创
税前利润接近7亿美元,同比增长超过300%。
今年若继续增长,芯片厂商的设备支出就将连续3年同比增长。
明年芯片代工商的产能如果依旧紧张,代工价格可能会继续上涨。
在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。 根据三星的计划,3nm工艺会放弃F
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