关于 芯片组 的文章
消息称英特尔进一步扩大外包业务 准备将更多PC芯片组委托给专业封测代工厂

英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中,除了积极寻求台积电先进产能支援外,近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。

英伟达发布DRIVE Atlan芯片 可让无人驾驶汽车算力呈指数级上升

原标题:英伟达发布DRIVE Atlan芯片 可让无人驾驶汽车算力呈指数级上升 来源:cnBeta.COM 英伟达公布了其最新的智能汽车和自动驾驶汽车芯片组,DRIVE Atlan承诺将成为 “车轮上的人工智能数据中心”,英伟

传三星正开发新款Exynos芯片组 目标是达到苹果A14仿生芯片性能

【TechWeb】1月25日消息,据国外媒体报道,有传言称,三星正在开发新款Exynos芯片组,目标是达到苹果A14仿生芯片的性能。 众所周知,三星在智能手机处理器领域也非常强大,其高端Exynos处理器的性能并不逊于高通和

不再完全依赖手机 联发科搭上AMD:抢下芯片组订单

今年的5G处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了5年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟AMD合作了。

英特尔7纳米芯片组发布推迟到2022年

撰文/蓝科技 英特尔刚刚发布了第二季度收益报告,结果表明它尚未准备在2021年之前推出其7纳米芯片。英特尔现在已经将其推出时间延长了六个月,但其竞争对手AMD已将其7nm芯片推向市场。 英特尔最初预计到2021年将其7

消息称高通骁龙875芯片组售价可能高达220美元

据国外媒体报道,据传,高通骁龙875芯片组的售价可能高达220美元(约合1557元)。

AMD发布B550芯片组:AM4接口 支持PCIe 4.0

官方表示B550芯片组采用socket AM4接口设计,支持AMD锐龙3000系列台式机处理器。

高通推出高能效NB2 IoT芯片组

4月16日,高通宣布推出高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组——Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。

英特尔产品变更通知:H81系列芯片组将停产 LGA1150插槽

英特尔本周通过一份产品变更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。

AMD B550芯片组详细规格曝光:普及PCIe 4.0

外媒曝出了B550主板的第一张实物照片,来自如今已经不怎么见到的品牌梅捷(Soyo),mATX小板型,用料、做工、设计都非常“简洁”,4+2相供电,无散热片,两条DDR4,四个SATA,一个M.2,一个VGA。

Intel力推2.5Gbps网络:400系芯片组也要上

虽然大多数人的宽带宽网也不过是20到200Mbps,但是千兆网卡已经普及多年了,似乎短时间内看不到什么更高网速的网卡出现。

诺基亚推出全新Quillion芯片组 支持16端口Multi-PON线路卡、5G网络切片

诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术,将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术,并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。

Intel退役100系芯片组 魔改主板再见了

Intel又要退役一代经典主板芯片组了,这次是100系PCH芯片组,包括现在依然很常见的H110系列在内,共有12款100系芯片组退役。

AMD B550主流芯片组规格曝光:没有PCIe 4.0、支持超频

B550自然是X570的简配版,但实际上规格更趋近于上代高端芯片组X470,相当的良心。

业界 2019-09-25
技嘉英特尔400系列芯片组主板在EEC上亮相

英特尔正在接近推出基于其400系列芯片组和14纳米“Comet Lake-S”芯片的插座LGA1200主流桌面平台。

Intel 400系芯片组明年Q1季度问世 换新LGA1200插槽

Comet Lake处理器桌面版最多会有10核20线程,CPU加速频率再次提升200MHz左右,同时内存频率提升到DDR4-3200,售价维持不变。

AMD X590、X499芯片组确认:高端、发烧咬住Intel

关于X590芯片组已经反复传闻多次,之前的说法是AMD原本打算让X570仅支持PCIe 3.0,X590才支持PCIe 4.0,但后来觉得这样太不厚道,就直接让X570上了PCIe 4.0,X590因此取消。

5G网络即将在今年开始小规模试点商用, 5G初期信号好坏严重影响手机使用体验,消费者也开始逐步关注起5G基带芯片。但基带是一门专而精的领域,苹果都未能成功进入的领域,作为消费者除了听厂商的营销传播外,更应该

中国北京,2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的

新浪科技讯 8月23日上午消息,首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。 阿

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