转向12英寸晶圆,也影响到了8英寸晶圆的代工价格。
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两家公司半导体产品的库存,较去年年底时都有增加。
韩国ICT产品的出口额,从去年7月份开始就持续同比下滑。
高通预计第四财季营收81-89亿美元,上一财年同期接近114亿美元。
相关厂商这一业务的营收也就有望保持稳定,不再继续下滑。
芯片代工市场在三季度开始恢复,似乎与ChatGPT带动的人工智能应用芯片的高需求有关。
全球半导体生产设备的销售额,同比仍保持增长。
英特尔预计二季度营收115-125亿美元,AMD预计营收50-56亿美元。
台积电在去年营收758.81亿美元,预计今年的资本支出在320-360亿美元。
联发科等相关厂商业绩所受到的影响,可能还会持续一段时间。
需求如果不能在短期恢复,半导体制造商所承受的压力也就将持续一段时间。
产能利用率下滑的韩国晶圆代工商,主要是DB Hitek、Key Foundry等。
芯片等产品的出口额下滑,也影响到了韩国整体的出口,出现了44亿美元的贸易逆差。
彼得·维尼克预计未来10年,全球芯片市场将以9%的年平均增长率保持增长。
三星电子存储芯片业务负责人表示,他们需要从中长期角度出发,为需求复苏做准备。
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