当地时间周二,英特尔代工服务(简称IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体达成一项新的代工协议。
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Stuart Pann的职业生涯始于英特尔,在2021年重回英特尔。
英特尔宣布,其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单,将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。
在当前全球晶圆代工市场,台积电是第一大厂商,份额超过50%,三星电子则是第二大代工商。
黄仁勋表示,双方可能需要大量的时间进行深入的谈判,涉及到供应链的整合。
英文媒体最新援引产业链的消息报道称,英特尔虽然有先进的芯片制造技术,但他们向其他厂商提供芯片代工服务,依旧面临挑战,价格就是其中之一。
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