关于 金立S8 的文章
金立S8

金立给人的一贯印象,是一个善于打造超薄手机的品牌,毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任,不再为了薄而薄,更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。

Type-C接口那点事!2016上半年智能手机盘点

5月份不少新品手机发布会,众多手机厂商都在都纷纷开始采用面向Type-C接口了,告别传统的USB接口。话说“Type-C”,大家并不会陌生,因为很多手机厂商把这接口当做主要宣传之一,它有三大好处:①.不仅可以正反面插入;②.完整支持USB3.1全部功能,提供100W的供电,双向传输,最高10Gbps的传输速度;③. 接口在移动设备上并不突兀,节省空间了三分之二的空间。

今天,工信部数据库中出现了一款金立新机,型号为GIONEE F100A,虽然配置来看应该是定位入门机型,但是机器背部却让人感觉眼前一亮。 为什么说让人眼前一亮呢?原因在于,2月份时,金立曾经进行了品牌升级活动,正式

今天,工信部数据库中出现了一款金立新机,型号为GIONEE F100A,虽然配置来看应该是定位入门机型,但是机器背部却让人感觉眼前一亮。 为什么说让人眼前一亮呢?原因在于,2月份时,金立曾经进行了品牌升级活动,正式

S8的拍照功能可以说是这款手机的最大亮点之一,其采用前800万像素、后1600万像素相机组合,并且是全球首款支持RWB传感器技术的手机,对比以往RGB技术机型,拥有更好的拍照细节和弱光性能。

金立S8国内发布 将金属材质手机再次提升一个档次

就在刚刚结束的金立W909与S8发布会上,金立终于是带来了最新的旗舰翻盖手机W909,3999元的良心售价加上全新的设计与不俗的硬件配置,让同做翻盖商务手机的三星情何以堪。就在W909正式发布后,金立还继续为大家带来了早在MWC 2016上亮相的金立S8,这次也算是金立S8在国内正式发布了。

支持指纹识别!全球最薄5.5寸手机金立S8入网

金立S8号称是全球最薄的5.5寸手机,一体环全金属机身设计和隐藏式天线,使用了5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃,支持压感触摸操作。支持指纹识别,支持全网通,还有双卡双待。

MWC2016走近尾声 留下的遗憾大盘点

MWC作为通信业界一年一度的盛事,每年设备厂商都抓紧机会在这个时候秀肌肉,向大家展示自己的实力以及对未来的畅想,从上面我们可以看到2016年手机发展的风向,因此展会受到全球消费者的关注。

MWC 2016次日新品盘点:乐视索尼强势出击

MWC2016大会昨日已经在西班牙巴塞罗那正式开幕,三星、LG、华为等厂商都展示了自己精心打造的手机电脑等新品,让广大科技迷体验最前沿科技。今天是MWC2016开展第二天,也有众多精彩新品在展会依次亮相,我们一起来看看其他厂商有什么新作。

金立S8惊艳登场:急速双对焦+双主卡全网通堪称绝唱!

在智能手机的浪潮中,金立手机一直凭借硬件上差异化占有一席之地,从之前的ELIFE S5.5 的全球最薄到金立M5的6020mAh大容量电池带来的超长续航,每款手机都有自己的特色。

金立S8闪耀发布 超窄边框设计告别三段式机身

在西班牙当地时间2月22日下午,金立在MWC举行了一场别开生面的发布会,首先全新品牌形象正式亮相,“科技 悦生活”主题贯彻整个发布会成为主基调,预示着金立将进一步加速品牌全球化进程,全面提升品牌力。既然是全面革新改头换面,那么自然需要一款撑的起整场发布会的重磅产品来压轴了,果不其然正式发布了最新旗舰机金立S8。

2月22日下午,正值2016年世界移动通信大会(MWC2016)之际,金立在巴塞罗那召开了“科技 悦生活(Make Smiles)——金立S8暨金立全新品牌形象发布会”,发布了金立新logo,同时打出“科技 悦生活”的全新slogan。同时亮相的金立S8则是首款印有新logo的产品。全新品牌形象的诞生,预示着金立将进一步加速品牌全球化进程,全面提升品牌力。

据这位网友称,S8号称将采用“真正意义上”的一体式全金属机身。该机有别于流行的“三段式金属+两条天线”,采用全金属环形天线,并没有天线白带外露,颇具特色。搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器。

超薄旗舰即将登陆 金立S8将亮相MWC 2016

1月28日消息,金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会,届时金立S8也将正式发布!金立S8将主推拍照,号称将开启新的摄影新时代。另外,各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏?没错,金立S8确认也将采用这样一块压感屏,而且规格之高,堪称之最,PPI高达577。

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