英特尔携手赛门铁克 联合开发芯片植入安全软件
 来源: CNET科技资讯网  日期:2007.08.15 13:21 (共有条评论)  我要评论

  8月15日国际报道 本周二,赛门铁克副总裁Rowan Trollope表示,赛门铁克和英特尔正在联合开发可植入微处理器中的安全技术。

  代号为Project Hood的这一项目是二家公司扩展虚拟技术应用计划的一部分。

  Trollope说,两家公司将开发能使用英特尔微处理器中虚拟技术的软件安全网关。它们开发的软件不是在Windows或其它操作系统平台上运行,而是直接在英特尔的芯片上运行。