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联发科开年营收和出货量双降 留给它的时间可能不多了

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文/新浪科技 张建宇

4月11日,联发科公布了其2018年第一季度业绩,据业绩公告披露,联发科在2018年第一季度营收为496.5亿元新台币(约合17亿美元),环比下滑17.8%,同比下滑11.5%。

▲联发科2018年第一季度营收数据▲联发科2018年第一季度营收数据

同时,联发科称由于季节性因素的影响,其移动SoC第一季度的出货量从去年第四季度的1.1亿至1.2亿件降至7500万至8500万件,环比下滑严重。而笔者发现,在3月份新发布的多款主打性价比的主流国产智能手机中,仅有一家厂商在新品上搭载了联发科最新研发的AI芯片P60。

2018开年遭遇营收和移动SoC出货量双降的联发科,还能不能和对手愉快地展开竞争了?

从DVD芯片转型手机行业 凭“山寨机”封王

1999年,那时的联发科还只是一家研发光盘存储技术和DVD芯片的厂商,曾占据60%的DVD市场份额。虽然在DVD芯片市场呼风唤雨,但是市场已经日趋饱和,联发科不得不考虑拓展新的领域;联发科董事长蔡明介最终选择进军手机芯片领域。

▲联发科董事长蔡明介▲联发科董事长蔡明介

2003年联发科终于研发出第一款手机芯片,但是作为手机芯片领域的新手,市场反应比较一般。

后来,联发科了解到中国大陆手机用户对于MP3和调频收音机的使用频率很高,相关功能手机也很受追捧,于是整合了一整套的多媒体解决方案放入到手机设计中,随即打开市场。

再后来,联发科更进一步推出了一站式手机解决方案(Turnkey Solution),把需要几十人、一年多才能完成的手机主板、软件集成到一起,研制出了廉价的MTK手机芯片,一下让手机的生产没有了核心技术,这大大降低了手机厂商的生产门槛。

联发科的这套方案只需要生产商将联发科芯片买来,配上手机外壳和电池,就可以组装出一款手机,贴个品牌商标就可以上市销售了。没有手机入网检测,没有售后服务,价格极其低廉。

一时间深圳华强北诞生了众多的手机中小厂商,随着2007年10月中国取消手机牌照核准制度,转而对手机颁发进网许可证。这些依赖联发科方案的山寨机立马占据了手机市场的半壁江山。

在2008年的“2008天津国际手机产业展览会”上,更有国产手机厂商盛赞联发科伟大,称联发科改写了中国手机没有技术、没有解决方案的历史,使手机业成为最有机会创造机会的行业。

得益于山寨机的成功,联发科一度成为世界前三大IC设计厂商,仅次于德州仪器和高通。联发科就此加冕“山寨机之父”称号。

回想当年,满大街都是山寨机高音喇叭迸发出来的网络歌曲,晚上还有酷炫的跑马灯效果,这一幕幕仿佛如昨日。

把握低端智能机机遇 摘山寨帽子发力高端

当3G时代来临时,山寨机市场逐渐萎缩,联发科又选择押宝TD-SCDMA 3G芯片,但迫于研发技术、专利等因素让联发科风光不再,急需找到新的生存空间。

2010年,加入谷歌主导的“开放手机联盟”后,联发科将目光瞄准了低端智能手机。在获得中兴、华为、联想等国内手机厂商支持后,联发科智能手机芯片出货量屡创新高。

2011年联发科在中国大陆的智能手机芯片出货量仅为1000万,而在2012年底这个数据就变成了1.1亿,甚至在2012年的夏季,大量的客户订单,一度造成严重的产能不足,甚至深圳方面还频频传出手机缺货的警告,报价15美元的联发科芯片被炒至30美元。

获得低端智能手机市场认可后,联发科也开始发力中高端产品。

2013年发布全球首款八核处理器MT6592获得了联想、HTC、vivo等厂商大量采购,最终装载在他们当年各自的中高端机型上。

到了2014年,联发科又发布了全球首款支持4G LTE网络的八核处理器MT6595,获魅族等厂商大量采购。

当2015年高通的旗舰级移动SoC骁龙810遭遇发热降频问题后,联发科发布Helio  X系列高端处理器,获魅族、乐视等厂商大量采购。

后来对标后续的高通骁龙8系列旗舰SoC,联发科又分别推出了十核Helio X20、Helio X25以及Helio X30芯片。2016年下半年推出的Helio X30更是全球首款10纳米工艺芯片。

 不坚决的高端路线 埋下隐患遭嫌弃

虽然赶上了老对手高通骁龙810的翻车好机会,但联发科犯了小家子气的毛病。自家十核心旗舰MT6797(Helio X20)比起竞争对手的16nm、14nm工艺,却使用了口碑不佳的20nm工艺。

10核架构本来功耗有优势,但是实际使用起来发热反而不小。而且联发科的图形上比较节省,然后合作伙伴千元机一推,高端路线就变成中端路线了。

同时,因为联发科在核心和功率上进行了平衡,从而导致Helio十核心芯片在日常工作表现并不能让用户满意,平时使用中,联发科十核芯片并没有核心全开,其中的A72大核更是常年的休眠,更多的工作都交给了小弟A53核心来做。

之所以有这样的情况出现,和Helio系列芯片的制程有很大关系。A72核心性能强劲,A53也不弱,但是两者同时工作,对于20nm制程的芯片来说确实压力山大。为了平衡功耗控制发热,防止十个核心全开手机Boom掉,因此日常使用中联发科并没有将十个核心全部开启。

所以有网友直接调侃其在日常工作中的状态是“一核工作,九核围观”。

当MT6797(Helio X20)遭遇失败之后,联发科吸取了工艺落后的教训,在X30上不惜重金上用了台积电的10nm工艺。结果却是因为台积电的10nm要给苹果赶工,联发科的产能难以保证。联发科的高端路线再次受挫。

总结

工信部旗下中国信息通信研究院近日刚刚发布《2018年3月国内手机市场运行分析报告》;报告显示,2018年1-3 月,中国智能手机出货量为8187.0万部,同比下降27.0%。

而最近发布的国产热门智能手机中,除了某厂商的R15型号手机搭载了联发科新研发的AI芯片P60外,全部选用的是更可靠的高通产品。其他厂商即使有选用联发科其他芯片,也只是用在了入门级配置超低端机型上,出货量可想而知。

中国智能手机出货量在下降,联发科移动SoC出货量也在下降,而且更多的客户都在转向高通芯的解决方案,毕竟高通在研发投入上要比联发科更大,GPU性能不足、Wi-Fi断流等日常使用问题在高通身上并不常见。

联发科总希望能够摆脱以往的“廉价、低端”形象,同时让消费者更好地记住自己的产品,但却似乎从未有过可以匹配高通的辉煌战绩。

如今智能手机芯片解决方案的差异化已持续缩减,联发科要如何才能挽回颓势呢?也许是5G?一切还是交给时间吧。

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