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英特尔,三年后重返巅峰?

半导体行业观察 | 来源

穆梓 | 作者

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据tomshardware报道,在日前参加 Evercore ISI TMT 会议的时候,Pat Gelsinger表示,至少在2023年之前,公司预计还将继续失去数据中心的市场份额,按照他的说法,这主要是因为“竞争对手势头太猛,但英特尔执行的不够好。因此我们确实预计会继续丢去份额,我们也跟不上总体 TAM 增长”。

与此同时,Pat Gelsinger还指出,为了聚焦在公司核心竞争力领域——逻辑芯片,英特尔不排除在未来退出更多业务,如他们四十年前退出内存业务的时候那么果断。

虽然Pat Gelsinger认为,进入2025年和2026 年,英特尔可以重新获得份额、并实现实质性的份额增长。届时,公司的晶体管和工艺技术将会无可置疑地重回领导位置。但从现状看来,芯片巨头必须要仅过一段难熬的日子。

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竞争对手的咄咄逼人

据Mercury Research在八月初发表的数据显示,统计AMD二季度的营收表现,这位x86芯片市场的“千年老二”再次在移动/笔记本电脑市场取得长足进步,并以 24.8% 的份额在该领域再创纪录。

报道同时指出,AMD 也连续第 13 个季度在服务器市场上获得收益,达到 13.9% 的市场份额。值得注意的是,AMD 在服务器方面的季度收益已创造了公司2017以来历史数据中看到的最大的季度收益。

总结而言,AMD不仅创下了服务器收入份额的记录。AMD 还创下了 x86 处理器总市场份额 31.4% 的新纪录。在这背后,是AMD推出极具竞争力的ZEN架构、与台积电的结盟,以及一系列创新设计综合的结果。

AMD市场份额的变化

在X86竞争对手反击的同时,Arm也来势汹汹。

据Mercury Research 的统计,虽然较之上一季度的11.3%有所下降,但Arm CPU的市场份额还是高达9.4%。这除了得益于苹果M1 Mac的热卖之外,ChromeBook的贡献也功不可没。在笔者看来,苹果M1的重要意义在于他们让整个PC产业看到了Arm芯片在其中的价值,并吸引了全球领先的芯片公司和微软这些软件公司躬身其中,以打破其生态最后的短板,进一步蚕食X86 PC处理器的市场份额。

同样的故事,也在Arm服务器芯片市场上演。

研究公司 Omdia的统计结果显示,尽管 Arm 服务器份额计算仍处于初步阶段,但 AWS、华为和 Ampere 正在迅速获得市场份额。

统计指出,今年二季度的服务器出货量为 340 万台。其中英特尔在数据中心市场的份额为 69.5%,AMD 为 22.7%,Arm 为创纪录的 7.1%。(0.6% 归于“其他”。)值得注意的是,ARM 的份额同比增长了 48%。

X86与Arm服务器市场份额的变化

更有甚至,AWS和华为的成功,吸引了谷歌、微软、阿里巴巴和字节跳动等全球云巨头入局自研Arm服务器芯片,中国本土的第三方Arm服务器芯片供应商的活跃。给英特尔敲响了警钟。

再者,在AMD等企业新品如约而至的同时,英特尔却在工艺和产品上双双延误。例如其寄予厚望的AMD杀手——Sapphire Rapids多次延误,这又让英特尔节节败退。

正是在这种环境下,让腹背受敌的Pat Gelsinge有了文章开头对竞争对手的评价。

02

英特尔的有的放矢

在Pat Gelsinger上台以来,大家对英特尔的一个最直观的印象就是他们在做决定时候的雷厉风行,具体而言就是放手的时候果断,出手的时候也不含糊。这其实是从其前任Bob Swan时代就开始的一个“习惯”。例如财务出身的前CEO看到业绩下滑,竞争增加后,便做出的一个最简单直接且粗暴的应对之策——卖掉竞争大的业务,重新聚焦。

英特尔从2018年到现在的股价变化

据不完全统计,从2019年以来,英特尔已经卖掉了4G/5G基带业务、NAND闪存,公司的RealSense体感、运动和可穿戴、无人机业务以及傲腾存储也被战略性地放弃。

2019年7月底,苹果公司宣布,已同意收购英特尔的智能手机调制解调器部门的多数股权。根据声明,2200名英特尔员工将加入苹果。苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元。针对这单交易,时任英特尔首席执行官鲍勃-斯旺(Bob Swan)在一份声明中说,“这项协议使我们能够专注于为5G网络开发技术,同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。”

2020年10月,英特尔又宣布,公司已经与SK 海力士签署收购了协议,根据协议约定,SK 海力士将以 90 亿美元收购英特尔的 NAND 闪存及存储业务,包括英特尔 NAND SSD 业务、NAND 部件及晶圆业务,以及其在中国大连的 NAND 闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。

时任英特尔 CEO的鲍勃-斯旺(Bob Swan)在收购声明中表示 :“我为我们所建立的 NAND 闪存业务感到自豪,并相信与 SK 海力士的结合将有助于存储器生态系统的发展,给客户、合作伙伴、全体员工带来更多利益。对于英特尔来说,这次交易能让我们更加专注于投资具有差异化特点的技术,从而令我们在客户的成功中扮演更重要的角色,并且为我们的投资者产出可观的回报。”

至于RealSense体感、运动和可穿戴和无人机等边缘业务被放弃,也是情理之中。但在傲存上面的决定,多少让人有点以外。毕竟当年芯片巨头对于这个新兴存储技术也曾寄予厚望,并投入了非常多的精力。

但英特尔在第二季度财报中表示:“公司开始逐步关闭英特尔傲腾内存业务。”这表明一直在亏损的傲腾内存业务的结局即将到来。在外媒拿到的一份回复中,Intel 认为关闭傲腾是优化产品组合支撑 IDM 2.0 战略的一环,他们也会停止未来产品的开发,但会在过渡期继续支持傲腾的存量客户。报道进一步表示,英特尔关闭傲腾之后造成了价值 5.59 亿美元(约 37 亿人民币)的损失,这里面应该包括傲腾库存减值和未能履约的赔偿。

如前文所说,和放弃业务一样,英特尔为了公司的未来,在收购的时候也毫不手软。光在今年,他们就收购了包括半导体公司Siru Innovations、软件公司 Linutronix、软件开发商Granulate Cloud Solutions和晶圆代工厂Tower半导体等多个企业。这些收购无一不是为了丰富其技术支柱,以加速达成公司的既定目标。

例如在收购晶圆厂Tower半导体的时候,英特尔CEO Pat Gelsinger表示:“Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代,为现有和未来的客户开启全新机遇。”

作为IDM 2.0战略的重要一环,英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和广泛的知识产权(IP)组合。

再更早之前,英特尔对Altera、Mobileye、HabanaLabs、Barefoot Network以及eASIC等企业的收购,也让他们拥有了走向未来的坚实底座。最起码英特尔是这样认为的。

03

战略的重新聚焦

在2021年2月正式出任CEO之后,拥有雄心壮志的Pat Gelsinger在致员工的一封信中表示,今天,我们的产业正在飞速发展。技术对人类的重要性前所未有。一切都在数字化,四个关键的超级力量:也就是云、5G 驱动的移动性、人工智能和智能边缘,它们将超越并改变整个世界。

“英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面,均拥有广泛而深厚实力的半导体公司,我们的客户需要充分抓住这些机遇来驱动其下一代创新。”Pat Gelsinger强调。

在随后的三月,新官上任的Pat Gelsinger宣布了“IDM 2.0战略”,主要由三部分组成:英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能、打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS)。

2021年7月时,Pat Gelsinger曾预期,英特尔会在2024年在制程性能水平上赶上竞争对手,并在2025年再度取得领先。

除了在工艺制程上追赶三星和台积电以外,英特尔在产品上也做了重新定位。

在早前举办的Hot Chips 34 上,英特尔CEO Pat Gelsinger 在演讲中再次强调如何实现2.5D 和3D 芯片块(tile)设计,所需要的最新架构和封装创新,同时也宣示引领芯片制造的新时代,并在未来数年内继续推动摩尔定律的发展。

英特尔指出,Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 处理器,未来将以芯片块(tile)设计改变个人电脑,并于制造、功耗和效能方面创造效率。其使用了英特尔的Foveros 互连技术,以3D 配置相互分离的CPU、GPU、SoC 和I/O tiel堆叠方式来实现。

按照Pat Gelsinger所说 ,结合如RibbonFET、PowerVia、High-NA 微影制程及2.5D 和3D 封装的先进发展,Intel 热切拥有从今日单一封装1 千亿个电晶体,进步至2030 年1 兆个电晶体的抱负。

值得一提的是,英特尔还特意强调了产业对于Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)规范的支持。在他们看来,这加强了此一平台的转型,让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的芯片,在使用先进封装技术整合时能够协同工作,给英特尔IFS业务提供了可能。

此外,英特尔对先进封装和RISC-V的重视,也让他们在未来拥有了无限可能。在后者方面,最近英特尔推出了一个名为Pathfinder的平台,以加速RISC-V的设计,给公司业务带入引爆点。

04

写在最后

在Evercore ISI TMT 的演讲中,Pat Gelsinger透露,英特尔正在重新制定的另一件事,是我们过去一直所说的 TikTok 方法,即设计与工艺技术的一致性。因为在他看来,如果我们拥有最好的晶体管,英特尔就会没事的。

“因为即使是具有最好晶体管的平庸设计仍然会比替代品更好。”Pat Gelsinge说。他同时指出,直到 2025 年,英特尔才会在其新产品上完全采用新方法,他对此也充满信心,因为开发计划的各个方面都在变得更好,也走在正确的道路上。

所以,英特尔真的能按照Pat Gelsinger的设定一样,到2025年重回巅峰吗?

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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