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PC市场寒气逼人 处理器双雄日子难熬

在多重因素导致的经济衰退之下,PC市场持续遭受“寒潮”,处理器双雄也在经历新的剧痛。

据美媒援引知情人士消息报道,英特尔正计划大规模裁员,或达数千人。而AMD第三季度财报预计约为56亿美元,远低于之前预期的67亿美元。

面对主力市场的下行,双雄遭受了明面上的“冲击波”,但或许其他隐忧比应对PC市场的下行更为棘手。

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PC市场下行受创

由于全球疫情带动居家办公等需求,使得前两年的PC市场行情大涨。尽管2022年需求走向疲软,遭遇了大幅下行,但集微咨询研究总监赵翼认为,这尚属正常,且过去两年的高的出货量也透支了一部分需求。

“从第三季度全球PC的出货数据来看与2019年相比差不多,而且还略高。考虑到这种下行是在全球通货膨胀加剧、俄乌冲突、我国消费力不足的背景下,所以虽然看同比下降幅度比较夸张,那是由于去年高基数,但从规模上来看还是比较正常的。”赵翼补充道。

但市场下行带来的影响是立竿见影的。来自市场调研机构 Mercury Research 的最新数据显示,2022年第二季度PC处理器的出货量创近30年新低,同比下降超过15%。不止如此,根据IDC发布的数据,第三季度全球个人电脑销售额同比也下降了15%。在PC产品中使用英特尔处理器的惠普、戴尔和联想等PC品牌今年的销售量均出现大幅下滑。

短期来看,PC需求下滑之势难以缓解。Gartner此前预测,2022年全球PC出货量将下降13%,来自PC市场的芯片营收将下降5.4%。

作为PC市场x86处理器双雄的英特尔、AMD无疑均已感受到传导的寒意。在2022年第二季度中,AMD营收为65.5亿美元,同比增长70%。但近日AMD发布的第三季度营收约为56亿美元,相比之前预期大幅度减少了11亿美元。这也反映出PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多,加上供应链的去库存,PC处理器出货量持续下滑。

相比较而言,英特尔遭受的冲击更甚,可说是外有Arm架构追兵,内有x86劲敌堵截。PC市场作为一个存量市场,虽然在后疫情时代的出货量无法比拟2021年,但英特尔在PC出货中的渗透却一降再降。

有数据显示,从2018年至2022年二季度,在PC出货中,采用Arm架构CPU的PC(包括桌面PC及便携式笔记本)出货从30%提升至接近40%,采用AMD x86架构的CPU出货从不足5%提升至12-13%,而采用英特尔x86架构CPU出货的从超过60%,下降至不足50%。

特别是在第二季度,英特尔PC芯片业务收入同比下降了25%,第三季度财报也即将发布,可想而知难以“反弹”。

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非显性化的隐忧

看起来,PC市场需求疲软和供应链等外在的冲击为双雄业绩造成了压力,但深究起来,其他隐忧或更难应对。

彭博社就称,除了全球需求疲软之外,中美之间的紧张关系为半导体业发展蒙上阴影。尤其是美国拜登政府此前宣布的对华半导体出口新限制措施,将引起反噬,美国半导体巨头的销售将遭受冲击。

行业人士也认为,在PC市场,尽管Arm架构处理器阵营试图依靠低功耗与轻办公来分走x86 CPU的市场份额,但除苹果之外,其他厂商的Arm处理器短期内还难成气候。反观老对手AMD近年来气势如虹,在PC市场占比节节攀升。其在桌面 PC处理器的份额在第二季度提升到20.6%,同比增加了3.5%。可以说,英特尔一直在承压。

“英特尔选择在这一时间点裁员,绝不仅是PC市场下滑的因素,应是其它业务层面亦面临多重压力所致。”上述行业人士判断。

如英特尔面向数据中心的下一代CPU有所延迟,有可能导致对手抢占先机。此外,在重返独立GPU之后,英特尔在图形和加速GPU领域虽然接连出招,但表现还难如预期。同时,美国一连窜禁令也造成了雪上加霜的效果,或对其加速计算系统和图形部门的市场拓展造成阻力。

特别是英特尔IDM2.0计划导致其业务结构巨变,无论是资金投入、团队构建还是文化建设,均还需要较长的时间磨合。

对于AMD来说,虽然一直在强劲Yes,但在技术和生态层面仍需持续加强。

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接踵而至的挑战

更让双雄揪心的事或更隐藏在财报数字背后。

在苹果、高通等一众老将的拥趸下,Arm架构阵营在逐步蚕食x86架构的传统领地。而中国华为、兆芯、海光等公司也在走“农村包围城市”的路线,Arm架构CPU在PC市场的占比或将持续增长。

与此同时,Arm架构亦在服务器市场不断成长。集邦咨询调查显示,预估至2025年Arm架构服务器渗透率达22%,云端数据中心将率先采用。

此外,从全球经济来看,更广泛的放缓仍在加剧,英特尔一方面通过收购来助力IDM2.0政策,并剥离了发展不顺遂的傲腾业务以轻装上阵,另一方面通过发布新的PC处理器、GPU、AI芯片来提振市场。

随着英特尔的“转身”,如果说传统护城河面临的“裂缝”还不足以撼动英特尔江山的话,那目前英特尔面临最棘手的问题其实来自如何应对激进的IDM2.0政策面临的代工文化、生态、产能、客户等挑战,在与台积电、三星电子先进工艺的擂台赛中,如何重振旗鼓再执牛耳?

AMD的挑战仍在于技术与生态的整合。上述行业人士指出,在技术开发上AMD应继续与台积电加强针对先进制程的配合,同时继续以Chiplet技术为产品增加附加值,如3D-VCache技术,也可以思考如何应用赛灵思的产品创造出具有杀手锏的应用。

面对数据中心市场,虽然AMD的营收环比开始放缓,但行业人士建议,数据中心市场依然是未来最具挑战和最具成长潜力的,AMD需进一步构建全面的生态系统,从而让目标市场、终端用户获得更高的性能与能效。

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