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外媒:东芝芯片业务将独立上市 计划2020年IPO

【TechWeb报道】9月30日消息,据国外媒体报道,知情人士称,贝恩资本财团达成收购东芝芯片业务部门后,已考虑计划在2020年左右让该业务部门独立上市。

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知情人士称,贝恩资本考虑在收购东芝芯片业务交易完成后,在两到三年内让该业务部门独立上市,也就是2020年左右。

知情人士还表示,东芝芯片业务IPO(首次公开募股)的具体时间将取决于其财务状况和市场条件,可能会出现较大变化。

东芝公司上周三宣布,他们已同贝恩资本牵头的财团签署最终协议,将以2万亿日元(约合177亿美元)的价格,将旗下的闪芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团。

美国私募股权公司贝恩资本牵头的竞购财团,包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。在贝恩资本牵头财团177亿美元的收购资金中,苹果公司预计会提供30亿美元。

东芝是世界第二大闪存芯片制造商,但东芝因美国核电业务减记带来了巨大的亏损,陷入了资不抵债的困境,需出售芯片业务,才能在2018年3月的该公司财政年度末前把该公司的股东权益恢复至正值。否则,根据东京证券交易所的规定,东芝的股票将被摘牌。(宋星)

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