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富士康也要发展半导体业务 拟设立半导体事业集团

【TechWeb报道】5月4日消息,据国外媒体报道,富士康集团计划大力发展半导体业务,最近其调整了公司架构,设立了一个“半导体子集团”,还准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

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富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,后者也是夏普公司的董事。

消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。

此前,富士康集团还曾竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格,但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。

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