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新iPhone拆解结果:采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件

【TechWeb】9月23日消息,据路透社报道,iFixit和TechInsights这两家手机拆解公司在拆解iPhone XS和iPhone XS Max时发现,苹果公司最新款iPhone采用了英特尔和东芝生产的部件,而没有采用三星或高通供应的部件。

苹果

手机拆解结果显示,新iPhone里没有三星的零部件,也没有高通的芯片。之前,三星曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师认为,去年,三星是iPhone X昂贵显示屏的独家供应商。

多年来,高通一直是苹果的零部件供应商,但近年来,这两家公司在专利问题上陷入了法律纠纷,苹果指控高通专利收费不公平,而高通反过来指控苹果侵犯了自己的专利。今年7月,高通表示,苹果打算在下一代iPhone中独家使用竞争对手的调制解调器。

iFixit的拆解结果显示,iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片,而不是高通的硬件。此外,最新的iPhone中还包含了来自美光科技的DRAM内存芯片和东芝的NAND闪存芯片。此前,iPhone 7的拆解结果显示,部分机型中采用了三星的DRAM内存芯片。

另一方面,TechInsights对256GB的iPhone XS Max进行了拆解,结果发现新机采用了美光的DRAM内存和闪迪公司(SanDisk)的NAND闪存芯片。闪迪公司为西部数据所有,它与东芝合作提供NAND芯片。

今年早些时候,东芝将将旗下芯片业务部门东芝内存出售给了贝恩资本(Bain Capital LP)牵头的一个财团。

尽管苹果每年都会披露供应商名单,但它并未披露哪些公司生产哪些零部件,并要求供应商保密。这使得拆解成为了解手机部件情况的唯一方法,不过分析师也建议在得出结论时要谨慎,因为苹果有时会让多个供应商供应同一个部件。

过去,TechInsights发现,苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。

Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示:“就内存芯片而言,苹果显然在与三星竞争,并希望尽可能减少对三星的依赖。因此,我们看到,苹果只采购东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM内存芯片。”

TechInsights的副总裁吉姆•莫里森(Jim Morrison)表示,原本iPhone中有一个芯片来自德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),但在iPhone XS Max手机上却换成了苹果自家的芯片,不知道iPhone XS是不是也一样。今年5月,戴乐格半导体表示,苹果削减了其芯片订单。

除了以上提及的公司,IFixit和TechInsights的技术人员还在新机型中发现了来自Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德州仪器公司、意法半导体等公司的零部件。(小狐狸)

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