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台积电5nm工厂明年一季度投产 现已开始转移设备

【TechWeb】5月27日消息,外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息,同去年投产的7nm工艺相比,7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。

在7nm EUV工艺已经量产之后,下一步台积电的技术重点就将是5nm、3nm等更先进的芯片工艺。

外媒在报道中也提到,台积电5nm EUV工艺进展顺利,他们已在向其Fab 18工厂转移相关的设备,将在2020年的一季度开始生产。

从外媒此前的报道来看,台积电在2016年年初就已开始5nm技术的研发,当时台积电成熟的还是16nm工艺,10nm和7nm均还未量产,最初他们是计划在5nm工艺上投入250亿美元。

台积电的5nm工艺明年一季度开始量产,与其CEO魏哲家此前透露的也基本一致。在2018年台积电所举行的一次技术研讨会上,魏哲家透露5nm工艺在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。

而除了5nm,台积电还在筹备更先进的3nm工艺,其5nm工厂旁边的土地,就是为3nm生产线预留的,其3nm工艺目前正在按计划推进,将在2022年开始输出相关的硬件。

同5nm工艺一样,台积电的3nm工艺也需要投入大量的资金。台积电的创始人、去年6月份正式退休的张忠谋在2017年的10月份接受采访时就曾表示,3nm工厂在建成时保守估计可能会花费150亿美元,最高则是可能达到200亿美元。

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