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联电:拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请

【TechWeb】7月22日消息,台湾地区半导体公司联电(联华电子)昨晚发布公告称,拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。

和舰芯片此前招股书截图

和舰芯片此前招股书截图

联电公告称,经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询,对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识,保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。

联电表示,公司拟同意承销保荐机构之建议,中止和舰之上市申请。

上交所官网显示,九号机器人有限公司已中止科创板上市申请;北京木瓜移动科技股份有限公司已终止科创板上市申请。

和舰芯片主营业务

和舰芯片在招股书中介绍称,主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务。其中:公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务,涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程;公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm 等制程;公司子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。

公司拥有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 工艺技术平台,同时拥有嵌入式高压制程平台(eHV)、模拟信号/射频电路工艺技术、电源管理芯片制程工艺、 eNVM 工艺技术(嵌入式非挥发性记忆体)等特色工艺,可满足市场上主要应用产品的需求。

和舰芯片2016年至2018年营收分别为187,764.48万元,335,988.64万元,369,403.22万元;净利润分别为-114,938.96万元,-126,678.46万元,-260,188.96万元。

盈利模式:公司的主要客户群体为集成电路设计公司,公司根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料,包括硅片、气体、靶材及光阻剂等,为其制造集成电路(晶圆),从而获取收入、利润及现金流。

采购模式:公司主要采用“以产定采”的采购模式,公司主要采购原材料为硅片,其次为光阻、气体、化学品、石英和靶材等。

生产模式:公司为典型的 Foundry 模式,采取“以销定产”的生产模式,综合考虑产品市场销售、原材料供应及公司产能情况制定生产计划。

销售模式:公司采用直销为主,经销为辅的销售模式。公司主要客户是集成电路设计企业。

联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。

联电提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过19,000名员工。

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