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半导体|华天科技预计第三季度净利同比下降21.31%至32.43%

【TechWeb】10月14日消息,深交所上市公司华天科技(SZ:002185)今日公布了2019年前三季度业绩预告。

华天科技公告截图

华天科技公告截图

报告显示,华天科技预计第三季度盈利7,900万元至9,200万元,同比下降21.31%至32.43%。华天科技上年同期盈利1.17亿元。

华天科技预计今年前三季度盈利16,461.02万元至17,761.02万元,同比下降45.75%至49.72%。华天科技上年同期盈利3.27亿元。

业绩变动原因说明

华天科技表示,随着半导体市场不断回暖,公司产能利用率逐步提高,公司效益逐季提升。

由于公司要约收购 UNISEM (M) BERHAD 股权等事项,银行贷款较去年同期增加,导致财务费用同比大幅上升。同时,受行业深度调整和上半年经营情况的影响,公司前三季度业绩同比下降,但降幅逐季收窄。

今天收盘,华天科技(SZ:002185)股价上涨4.87%至5.81元,总市值约159.19亿元。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

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