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外媒:台积电4月份开始大规模量产5nm芯片

【TechWeb】3月11日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,将在4月份开始大规模量产5nm芯片。

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外媒是援引行业方面的消息,报道台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片的,台积电5nm工艺的产能,也已被相关客户全部预定,不过外媒并未透露台积电4月份开始大规模量产的是哪一家公司的芯片。

5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后,芯片制造方面的新一代先进工艺,台积电在5nm方面也已研发多年,去年就已开始试产。

在1月16日的2019年第四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到了5nm工艺,当时他是透露5nm工艺进展顺利,将在今年上半年大规模量产,外媒目前报道的4月份量产,也在魏哲家此前透露的量产时间范围内。

魏哲家在1月份的财报分析师电话会议上还曾透露,同2018年量产的7nm工艺相比,5nm是完整的工艺节点跨越,可使晶体管的密度在理论上提升80%,速度提升20%。

5nm工艺大规模量产,也会给台积电带来可观的营收,在1月份的财报分析师电话会议上,魏哲家就提到,他们预计在移动设备和高性能计算机的推动下,5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长,预计今年能贡献台积电10%的营收。

从台积电官网所公布的消息来看,他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。台积电官网的信息还显示,5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的良品率。

同目前成熟的7nm工艺一样,台积电未来也会不断对这一工艺进行改进,将是未来一段时间主要的芯片工艺,魏哲家此前也曾表示,他们将继续通过5nm工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度,他们有信心5nm会成为台积电另一项大的、长期的工艺。

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