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外媒:台积电拟投资101亿美元建新芯片封装与测试工厂

【TechWeb】6月2日消息,据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。

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从外媒的报道来看,台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年5月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣1000名员工。

同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样,计划建设的这座芯片封装与测试工厂,投资也相当庞大。外媒在报道中披露,台积电是计划投资3032亿新台币,也就是约101.5亿美元。

若外媒的报道属实,投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂,就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

5月15日,台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座5nm芯片工厂,计划2021年开始建设,2024年开始投入生产,从2021年到2029年,台积电计划在这一工厂上投资120亿美元。

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