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高通发布骁龙690:CPU速度提升20% 支持5G和Wi-Fi 6

【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,芯片制造商高通发布了其首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组——骁龙690。

高通

骁龙690是基于8nm工艺打造的,是骁龙675的继任者,支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G频段,将在高通的FastConnect 6200系统上实现对Wi-Fi 6的支持。与骁龙675相比,这种新芯片组的CPU速度提高了20%,图形性能提高了60%。

HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰集团(Wingtech)预计都将推出搭载这种新芯片组的设备。

过去几年,高通推出了相对丰富的5G产品组合,其中包括基带芯片、移动平台和天线模块,该公司的调制解调器用于市场上大多数高端5G手机。

去年12月,该公司发布了骁龙865 5G移动平台。目前,已经有70多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或者开发中,其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机、OPPO Find X2等。

高通于去年12月推出的骁龙700系列5G芯片组已经搭载在几款中端5G智能手机中,而该公司的骁龙800系移动平台迄今已经搭载在1750款已上市或者开发中的产品中。(小狐狸)

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