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中芯国际计划成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路

【TechWeb】8月3日消息,据国外媒体报道,晶圆代工企业中芯国际(SMIC)计划在北京成立一家合资企业,以发展和运营一个集成电路项目,原因在于该公司试图提高半导体产量,并降低成本。

中芯国际

上周五,中芯国际发布公告称,它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议,双方有意在中国共同成立一家合资企业,以发展和运营一个集成电路项目,该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路。

中芯国际表示,该项目将分两期建设,其中首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中该公司出资约51%,目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆(半导体中一种用于制造集成电路的零部件)产能,而二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

一些业内专家表示,在中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距之际,新公司将有助于该公司提高产能。

中芯国际及其控股子公司是集成电路晶圆代工企业之一,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

7月16日,中芯国际正式登陆科创板,股票代码为“688981”。上市首日,该股收盘大涨202%,报收于82.92元。截至今日收盘,该公司股价上涨2.18%,报收于84元。(小狐狸)

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