首页 编译 资讯编译

南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货

【TechWeb】8月22日消息,据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。

nanyajichengdianluzaiban_500

在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现5nm芯片的顺利应用。

外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。

外媒在报道中还表示,如果样品得到了客户的认可,南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板,最快在今年年底就会开始大规模出货,这也将推动他们的营收增加。

南亚电路板股份有限公司简称南电,官网的信息显示,南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部,后独立成为南亚电路板股份有限公司,专注于印刷电路板和集成电路载板事务。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多