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台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术

【TechWeb】9月22日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。

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在7月16日的二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们3nm工艺的研发正在按计划推进,仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。

与多次提及的3nm工艺不同,台积电目前并未公布太多2nm工艺的消息,在近几个季度的财报分析师电话会议上均未曾提及。

虽然台积电方面未对外公布2nm工艺的消息,但外媒援引产业链人士透露的消息,还是进行过多次报道。

在最新的报道中,外媒援引产业链消息人士的透露报道称,台积电2nm工艺的研发进展超出预期,快于他们的计划。

这一消息人士还透露,台积电的2nm工艺,不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。

在此前的报道中,外媒提及的与台积电2nm工艺相关的信息,出现过两次,均是在8月底。其一是台积电已在谋划2nm工艺的芯片生产工厂,将建在总部所在的新竹科学园区,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露他们已经获得了建厂所需的土地。第二次是在上月底的台积电2020年度全球技术论坛上,他们透露正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。

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