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高通CEO:已向美国申请向华为出售芯片 但尚未有回应

【TechWeb】11月6日消息,据国外媒体报道,从9月15日开始,使用美国技术、软件设计和制造芯片的厂商,向华为销售和制造芯片就需要得到美国批准,目前已有多家公司向美国提出了申请,高通也在其中。

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高通向美国申请向华为出售芯片的消息,是高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)透露的。

从外媒的报道来看,莫伦科夫是在当地时间周三透露他们已向美国提出申请的,高通在当地时间周三发布了财报,在财报发布之后,他透露了这一消息。

不过,莫伦科夫也表示,虽然他们提出了向华为出售芯片的申请,但目前尚未收到任何回复,他也未透露是在何时提出申请的。

从外媒的报道来看,已有多家芯片厂商提出了向华为出售或代工芯片的申请,AMD、英特尔、台积电、索尼和豪威科技,是已获得了许可。

作为全球重要的智能手机处理器供应商,在台积电不能为华为代工自研智能手机处理器的情况下,高通若能获得向华为出售芯片的许可,在将有利于华为智能手机业务的发展。

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