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消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%

【TechWeb】11月24日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。

业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称VIS)在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。

此前,在今年8月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。

台积电

据悉,从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

产业链消息人士此前曾预计,8英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。

此外,产业链人士此前多次提到,由于产能紧张,难以满足市场需求,8英寸晶圆代工商正在考虑提高2021年的晶圆代工报价。

外媒称,晶圆代工价格上涨之后,芯片供应商可能会提高芯片的价格,以弥补代工成本的上涨。同时,笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。(小狐狸)

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