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外媒:苹果正与台积电合作研发一种自动驾驶芯片

【TechWeb】12月10日消息,据国外媒体报道,在报道苹果调整自动驾驶项目主管人员后,外媒又给出了苹果这一项目的更多信息,他们正与台积电合作研发自动驾驶方面的芯片。

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外媒在报道中表示,台积电正与苹果在一家研发工厂内,就某种自动驾驶芯片进行合作,但未披露芯片的具体领域,也未透露研发工厂的所在地。

此外,外媒在报道中还提到,台积电正与意法半导体在进一步发展氮化镓技术方面进行合作,相关的技术将用于混合动力汽车的转换器和充电器,这一合作,传闻也与苹果汽车相关。

台积电是苹果的芯片代工商,两家公司合作紧密,2016年就成为了苹果A系列处理器的独家代工商,已经持续了5年,苹果今年推出的自研Mac芯片M1,也是由台积电代工,现在外媒报道苹果与台积电在研发自动驾驶芯片方面进行合作,也就意味着两家公司之间的业务合作范围进一步扩大。

值得注意的是,随着自动驾驶技术的发展,自动驾驶汽车相关的芯片,也有望成为台积电的一大业务。在今年8月份的报道中,外媒就提到,台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,封装也将由台积电进行。

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