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产业链人士:芯片代工商担忧未来供应仍将受限

【TechWeb】2月2日消息,据国外媒体报道,全球性的汽车芯片供应紧张,已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商,芯片代工商也面临较大的压力。

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去年下半年,芯片代工商产能紧张的消息就不断传出,最开始是8英寸晶圆代工厂,随后又扩展到了12英寸晶圆厂,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,已经提高了芯片代工的价格,此前外媒在报道中称,全球最大的芯片代工商台积电,也取消了此前给予大客户的代工折扣,变相提高了价格。

而在汽车芯片全球短缺的情况下,芯片代工商也要尽力提高汽车芯片的产能,将会进一步增加他们的产能压力,未来可能依旧会面临产能方面的压力。

产业链人士就透露,在汽车芯片短缺,多家芯片代工商承诺增加供应的情况下,芯片代工商尤其是二线的芯片代工商,已表达了他们对未来供应受限的担忧。

在汽车、5G、物联网等对芯片的需求日益增加的背景下,芯片代工商未来一段时间的订单仍会相当庞大,而新建生产线提高芯片的产能,也需要一段时间。联华电子的首席财务官不久前曾透露,他们无法预计汽车芯片供应短缺的问题在什么时候能够得到解决,但他们至少还需要6个月,才能把生产线准备好。

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