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产业链人士:集成电路封装设备供应紧张 包括晶圆切割设备

【TechWeb】4月14日消息,据英文媒体报道,在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时,相关媒体曾提到,芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需求旺盛,但供应紧张,无法满足需求,导致芯片制造商转而关注二手设备。

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而英文媒体最新的报道显示,芯片行业的设备紧张,已由晶圆代工扩展到了封装领域。

英文媒体是援引产业链人士的透露,报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示,包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的封装设备,目前供应紧张,交货周期已有延长。

在芯片代工商普遍满负荷运行,汽车芯片、智能手机处理器供不应求的情况下,封装厂商的订单预计也会相当强劲,如果因为设备供应紧张而影响到生产事宜,可能就会影响到部分芯片的出货,加剧部分领域的芯片供应紧张。

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