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产业链人士:台积电承诺产能支持后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底

【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,目前仍在持续,大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响,范围还在不断扩大。

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代工商产能紧张,是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素,英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师,目前芯片行业所面临的挑战,是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。

汽车芯片供应紧张,也就意味着需要代工商提供更多的产能支持,以缓解当前的紧张状况。

全球最大芯片代工商台积电的CEO魏哲家,在一季度的财报分析师电话会议上就透露,在汽车芯片出现短缺之后,他们也在尽力支持客户,预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。

台积电向汽车芯片供应商提供更多的产能支持,也就意味着后续的封装测试服务提供商,也需要同步提供产能支持。

英文媒体就援引产业链消息人士的透露报道称,由于台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多的产能支持,对晶圆测试服务的强劲需求,也将持续到年底。

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