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消息人士:格芯正与大摩合作推进IPO事宜 估值有望达到300亿美元

【TechWeb】5月27日消息,据国外媒体报道,上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称,全球第三大芯片代工商格罗方德(业界通常称“格芯”)的拥有者,正筹备其在美国IPO,估值200亿美元。

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而在最新的报道中,外媒又给出了格芯筹备上市的最新消息。

外媒援引消息人士的透露报道称,格芯正在同摩根士丹利(财经界俗称“大摩”)就IPO事宜进行合作,估值有望达到300亿美元,高于此前知情人士透露的200亿美元。

但同4月份的报道一样,在这一次的报道中,消息人士仍透露两家公司尚未就IPO事宜作出最终决定,IPO计划也有可能发生变化。

格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商,在2009年的3月份正式成立,是由穆巴达拉投资公司收购AMD的芯片制造设施后,与新加坡特许半导体制造商合并而来。

格芯目前是全球第三大芯片代工商,能为客户提供14nm及12nm的制程工艺,在全球有超过250家客户。官网的信息显示,格芯旗下目前共有10座晶圆厂,8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座,在全球约有16000名员工。

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