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SEMI:全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新晶圆厂

【TechWeb】6月23日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。

SEMI-22Jun21

图片来源于SEMI

SEMI称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座晶圆厂。

在这29座晶圆厂中,中国大陆和台湾地区将各新建8座晶圆厂,美洲地区将新建6座晶圆厂,欧洲和中东将共新建3座晶圆厂,日本和韩国将各新建2座晶圆厂。其中,有15家是代工工厂,有4家是存储芯片工厂。

SEMI首席执行官Ajit Manocha表示:“随着行业努力解决全球芯片短缺问题,未来几年,这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”(小狐狸)

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