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消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓

【TechWeb】10月22日消息,据国外媒体报道,代工厂消息人士称,晶圆代工报价预计将继续上涨,但2022年涨幅将放缓。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。

在全球芯片短缺之际,芯片代工商普遍上调代工价格,其中制程工艺领先的台积电的计划备受关注。

今年8月份,台积电通知客户上调芯片代工价格,最高上调20%,其中16nm以下工艺最高上调10%,16nm及以上工艺最高上调20%。此外,外媒称,台积电已经告知其客户,从2022年开始将主要提高晶圆价格。

今年9月中旬,外媒报道称,随着台积电提高代工费用,芯片以及受芯片驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。

此外,汽车制造商已经告诉他们的客户,由于零部件和材料成本的上升,他们的芯片价格从2022年开始将上涨10%-20%。(小狐狸)

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