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看好芯片代工 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍

【TechWeb】11月2日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,扩展到了消费电子等诸多领域,目前仍在持续。

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对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺,很大程度上是芯片代工商们的产能,无法满足增长的需求,导致芯片供不应求,进而影响到了最终的产品生产。

芯片代工商产能紧张,芯片代工需求强劲,也促使芯片代工商扩大产能,以应对需求,联华电子在4月份就已宣布将与客户合作提高产能,还计划在新加坡新建一座晶圆厂,力积电在3月份也已开始新建一座12英寸的晶圆厂。

外媒的报道显示,在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子,也在准备大幅提高芯片代工产能。

从外媒的报道来,三星电子是计划到2026年,将芯片代工产能提高至目前的3倍,也就是再提高两倍。

在报道中,外媒还提到,三星电子将提高平泽S5工厂极紫外光刻机生产线的产能,也计划在美国新建一座工厂,满足客户日益增长的芯片代工需求。

值得注意的是,此前已多次出现三星电子加码芯片代工业务的消息。2019年年底,外媒报道称三星电子计划未来十年投资1160亿美元,发展芯片制造业务。而在今年5月份,又有报道称三星电子计划到2030年,在非存储芯片领域投资171万亿韩元,也就是约1455亿美元,非存储芯片领域,就包括芯片代工。

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