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美国与马来西亚将签署供应链合作协议 增强透明度

【TechWeb】11月18日消息,据国外媒体报道,美国和马来西亚周四表示,两国计划在明年初签署一项合作协议,以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。

据悉,今年疫情导致马来西亚半导体芯片供应中断,此次协议签订正值马来西亚寻求解决半导体供应短缺问题之际。双方在联合声明中表示,马来西亚在半导体、电子产品、保健品和其他关键产品的全球供应链中扮演着关键角色,马来西亚的芯片组装工业占全球贸易总额十分之一,超过200亿美元,但据悉短缺将至少持续两年。这一举措是双方合作应对当前和长期供应链挑战的重要第一步。

美国商务部长Gina Raimondo访问马来西亚期间,与马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali会见了半导体产业的代表。

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