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三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本

【TechWeb】11月25日消息,据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。

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从外媒的报道来看,三星图像传感器计划采用的,是芯片级封装(CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。

三星目前的图像传感器,采用的板上芯片封装(COB)技术。COB也是图像传感器常用的封装技术,但由于在封装过程中可能受到污染,因而需要洁净室。

与板上芯片封装技术相比,芯片级封装技术在过程上有简化,也不需要洁净室,能降低封装的成本。同时由于封装在晶圆阶段就能进行,也能提高封装的效率。

不过,外媒在报道中也提到,芯片级封装只适用于低分辨率的图像传感器,大部分高分辨率的图像传感器仍采用板上芯片封装技术。但外媒在报道中也提到,芯片级封装技术也在持续改进中,以支持高分辨率图像传感器的封装。

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