英特尔CEO：若美国会不落实芯片补贴法案 将优先考虑在欧洲建厂
2022-06-30
联华电子与美光科技宣布达成全球和解协议
2021.11.26 11:16:00来源:
TechWeb.com.cn
【TechWeb】11月26日消息，据国外媒体报道，周四，芯片代工商联华电子（ UMC）与存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布，两家公司在全球范围内达成和解协议。
根据协议，两家公司将在全球范围内撤回向对方提出的诉讼，同时联华电子将向美光一次性支付一笔金额不详的款项。
联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。
今年5月份，业内消息人士称，高通已与联华电子达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。
美光科技成立于1978年，是半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器，苹果是其最重要的客户之一。
今年10月份，外媒报道称，该公司计划投资8000亿日元（约合69.9亿美元）在日本广岛建设一个新工厂。该工厂可能专门生产DRAM存储芯片，预计将于2024年开始运营。（小狐狸）
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