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联华电子与美光科技宣布达成全球和解协议

【TechWeb】11月26日消息,据国外媒体报道,周四,芯片代工商联华电子( UMC)与存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。

联华电子

根据协议,两家公司将在全球范围内撤回向对方提出的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔金额不详的款项。 

联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。

今年5月份,业内消息人士称,高通已与联华电子达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。

美光科技成立于1978年,是半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器,苹果是其最重要的客户之一。

今年10月份,外媒报道称,该公司计划投资8000亿日元(约合69.9亿美元)在日本广岛建设一个新工厂。该工厂可能专门生产DRAM存储芯片,预计将于2024年开始运营。(小狐狸)

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