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台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过40000片晶圆

【TechWeb】12月6日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的3nm制程工艺,已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产,苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品,将在2023年推出。

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而产业链方面的消息还显示,芯片厂商英特尔的高管,将在本月中旬到访台积电,洽谈3nm工艺芯片的代工事宜。

在苹果英特尔等众多厂商关注台积电3nm工艺的情况下,台积电这一先进制程工艺量产之后的产能,也就备受关注,将直接决定有多少厂商能获得3nm工艺的产能支持。

对于台积电3nm制程工艺的产能,有外媒在报道中表示,在第一阶段,台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。

40000片晶圆,只是外媒预计的台积电3nm量产之后第一阶段的月产能,外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。

在去年9月份,曾有外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果,后3波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。外媒预计的第一阶段每月40000片晶圆的产能,预计就是此前外媒在报道中提到的第一波产能。

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