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英特尔将投资71亿美元 在马来西亚新建一座芯片封装工厂

【TechWeb】12月14日消息,据国外媒体报道,在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后,芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能,他们将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。

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英特尔将在马来西亚新建一座芯片封装工厂,是马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中透露的。

外媒根据邀请函的内容报道称,英特尔新建工厂的计划,将在当地时间周三于吉隆坡国际机场举行的新闻发布会上正式宣布,届时英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、马来西亚贸易部长Azmin Ali、马来西亚投资发展局CEO Arham Abdul,将出席发布会。

从外媒的报道来看,英特尔在马来西亚的这一座新的封装工厂,将建在槟城州的北部,英特尔计划投资300亿令吉,折合约71亿美元。

英特尔目前在马来西亚有芯片封装工厂,部分芯片的封装,就是在马来西亚完成的。投资71亿美元再建一座工厂,就将扩大英特尔在马来西亚的芯片封装产能,也将增强马来西亚在芯片封装环节的实力。

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