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英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂

【TechWeb】12月16日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂,该工厂预计将于2024年开始投产。

英特尔

盖尔辛格宣布该计划之际,正值全球芯片严重短缺。在全球芯片短缺和尖端芯片竞争加剧的情况下,包括台积电和三星电子在内的芯片竞争对手也都在进行大量投资。

马来西亚政府表示,英特尔的这项投资预计将为该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一,而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。

近几年来,AMD已经蚕食了英特尔在CPU市场的市场份额。然而,在盖尔辛格的领导下,英特尔一直在制定计划,以夺回市场份额。

今年3月份,该公司表示,它将在欧洲新建一座晶圆厂,并计划明年宣布工厂选址。除此之外,该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。

今年9月份,英特尔表示,未来10年,它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂,以提升该地区的芯片产能,这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。

上周二,盖尔辛格表示,该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye上市所筹集的部分资金建设更多芯片工厂。

此前一天,英特尔宣布,将于2022年年中让Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后,英特尔预计将保留其多数股权。(小狐狸)

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