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击败台积电 韩媒称三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片代工订单

【TechWeb】12月20日消息,据国外媒体报道,在芯片代工市场有相当份额的三星电子,将击败当前全球最大芯片代工商台积电,获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。

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韩国媒体是援引多位消息人士的透露,报道三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同的。

从外媒的报道来看,三星将获得的是HW 4.0芯片的代工合同。其中一名消息人士透露,特斯拉和三星电子的芯片代工部门,今年年初开始就在设计和样品方面进行合作,特斯拉已决定将HW 4.0自动驾驶芯片外包三星电子代工。

消息人士还透露,三星电子是计划在他们位于韩国华城的工厂,采用7nm制程工艺,为特斯拉代工HW 4.0芯片。

7nm并不是三星电子目前最先进的芯片制程工艺,三星电子并未采用5nm工艺为特斯拉代工芯片,是出于产量和性能稳定性方面的考虑。消息人士就透露,三星电子采用7nm工艺代工,是为了确保更高的良品率和安装到汽车上之后稳定的性能。

特斯拉当前所生产的电动汽车,搭载的是HW 3.0芯片,这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者,HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。外媒在报道中就提到,电动皮卡Cybertruck就将搭载采用HW 4.0芯片的计算机。

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