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产业链消息称联华电子计划明年3月份再次提高芯片代工价格

【TechWeb】12月21日消息,据国外媒体报道,产业链消息称,芯片代工商联华电子,准备在明年3月份再次提高芯片代工价格。

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产业链的这一消息如果属实,就意味着联华电子在明年一季度,将两次提高芯片代工价格。

今年11月份,英文媒体援引芯片设计厂商的消息报道称,在今年已多次上调芯片代工价格的联华电子,在明年一季度将再次提高芯片代工价格,将上调10%。

值得注意的是,联华电子准备在3月份上调价格,并不是11月份报道中所提及的那一次。产业链的消息明确指出,3月份的上调,是在1月份上调10%之后再次上调。

由于汽车、消费电子等多领域的芯片供应紧张,导致芯片代工商的产能普遍紧张,加之原材料价格上涨,芯片代工商在今年多次提价。联华电子今年也曾上调两次,一次是在今年年初,另一次是在10月份。

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