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苹果正与日月光洽谈自研5G调制解调器封装事宜 预计iPhone 15开始采用

【TechWeb】2月24日消息,据国外媒体报道,传闻已久的苹果自研5G调制解调器,有望在iPhone 15系列就开始采用,已有报道称苹果在同日月光洽谈封装事宜。

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外媒在报道中表示,苹果正与日月光投资控股,就首批自研5G调制解调器芯片的封装事宜进行谈判,苹果希望日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,封装部分自研的5G调制解调器芯片。

日月光是全球重要的芯片封测厂商,也是高通的合作伙伴,高通为苹果iPhone供应的5G调制解调器芯片,就是日月光半导体和矽品精密封装。

外媒在报道中还提到,苹果已经安排主要的晶圆代工商台积电,生产大部分的自研5G调制解调器芯片,预计会用于2023年的iPhone。苹果2023年新推出的iPhone,就将是iPhone 15。

消息人士透露,苹果方面预计iPhone在2023年出货至少2亿部,基于苹果惯常的供应链管理策略,他们会将5G调制解调器芯片和射频收发芯片的后端处理,交由多家合作伙伴。

苹果自研5G调制解调器的消息,在2019年年初就已传出,此举为增强核心零部件的供应能力,减少对第三方供应商的依赖,当时苹果与高通之间因专利授权费而引发的纷争还未和解。

而在苹果与高通和解,达成多年的专利授权和芯片供应协议之后,能为苹果供应4G调制解调器的英特尔,放弃了5G调制解调器的研发,并在2019年将智能手机调制解调器业务出售给了苹果,苹果也因此获得了大量蜂窝网络调制解调器方面的专利,并获得大量的研发人员,这也有助于他们加速自研5G调制解调器的进程。

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