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苹果iPhone和Mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片

【TechWeb】4月25日消息,据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。

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而在5nm、4nm及3nm之后,就将是更先进的2nm工艺,对于采用2nm工艺代工的芯片,外媒是预计最快在2025年就将用于苹果相关的产品。

苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片,源自台积电设定的2nm工艺的量产时间。产业链的消息显示,台积电已设定量产时间线,采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺,在2025年量产,首批客户包括多年的大客户苹果,也包括芯片巨头英特尔。

值得注意的是,在台积电一季度的财报分析师电话会议上,也有分析师提到了2nm工艺的计划,对此台积电的CEO魏哲家表示,他们2nm工艺的研发在按计划推进,将采用全新的晶体管结构,进展超出他们的预计,他们仍计划在2025年量产。

当时魏哲家在财报分析师电话会议上还表示,他们预计他们的2nm工艺,将带来最好的技术、成熟度和性能,客户在成本方面也将是最优的,2nm工艺将使他们的技术继续领先,并支持客户的成长。

考虑到苹果连续多年是台积电最先进制程工艺量产后的主要客户,首批产能中的大部分都留给了苹果,因而台积电的2nm工艺,在量产时若仍是行业领先,且有可观的良品率,初期的大客户,预计仍会是苹果,苹果相关的产品,最快也有望在当年开始搭载2nm工艺芯片。

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