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苹果自研M3芯片有望明年年底推出 消息称相关测试已在进行

【TechWeb】4月26日消息,据国外媒体报道,在3月9日凌晨的发布会上推出M1阵营的终极成员M1 Ultra之后,外界普遍预计苹果下一代的自研M系列芯片M2,在今年下半年就将开始推出,也将一并推出搭载M2芯片的Mac新品。

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而从外媒最新的报道来看,在M1系列持续两年推出多款之后,苹果M系列自研芯片,有望同A系列芯片一年一更新一样,进入一年一系列的节奏,有报道称M3芯片有望在明年推出。

苹果M3芯片有望在明年推出,是由苹果产品方面的一名资深记者透露的,这名资深记者表示,苹果M3芯片的研发已经开始,目前相关的测试也已在进行中。

不过,这名资深记者也表示,M3芯片只是有可能在明年推出,也有可能推迟,他预计最快在明年年底推出。

在M2芯片方面,这名苹果方面的资深记者预计同M1一样,将会有多款,分别是M2、M2 Pro、M2 Max和M2 Ultra,其中M2用于MacBook Air、入门版MacBook Pro和Mac mini,M2 Pro和M2 Max则预计用于14及16英寸的MacBook Pro,最高端的M2 Ultra预计是为Mac Pro所准备。

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