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一季度全球硅晶圆出货量创新高 达到36.79亿平方英寸

【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,在全球多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域的芯片短缺持续的情况下,全球硅晶圆的出货量也持续在高位,在今年一季度再次创下了新高。

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国际半导体产业协会的数据显示,今年一季度,全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸,高于去年三季度,再创新高。

一季度全球硅晶圆的出货量再创新高,也就意味着同比环比会有增长。

研究机构的数据也显示,一季度全球硅晶圆的出货量,同比增长10%,环比增长1%,去年一季度的出货量为33.37亿平方英寸。

国际半导体产业协会的高管表示,一季度全球硅晶圆的出货量创下新高,意味着半导体多领域依旧在高速增长,硅晶圆的供应也依旧紧张。

国际半导体产业协会的高管还表示,随着多家晶圆代工商和芯片厂商宣布投资建设新的晶圆厂,全球硅晶圆的供应,可能会进一步紧张。

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