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全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

【TechWeb】6月16日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。

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芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。

国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。

国际半导体产业协会表示,2023年的支出预计与2022年持平,标志着在总体需求放缓的情况下,前端设备的投资也将趋于平稳,但依旧有很高的需求。

但随着各大厂商新投资建设的晶圆厂相继投产,代工产能大幅增加,加之部分芯片的需求开始放缓,对相关设备的需求,可能也会放缓。

上月底就曾有消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024-2025年将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,当前全球最大的晶圆代工商台积电,也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。

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