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台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降 但仍会高于90%

【TechWeb】6月21日消息,据国外媒体报道,自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来,芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求,台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也得到了充分利用,工厂满负荷运行。

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但英文媒体最新的报道显示,由于多家芯片厂商开始削减订单,台积电等晶圆代工商的产能利用率,在今年三季度将会下滑,不会继续满负荷运行。

不过,英文媒体在报道中也提到,虽然产能利用率在三季度会有下滑,但并不会大幅下滑,产能利用率仍会保持在90%之上。

台积电等晶圆代工商的产能利用率下滑,在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓,也会影响到他们的营收。

而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后,仍低于100%,在新建工厂投产之后,他们的产能利用率,就将进一步降低。

上月底就曾有消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。

晶圆代工领域产能过剩,影响的不只是代工商的产能利用率,还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下,厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争,进而导致价格下滑。

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