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消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备

【TechWeb】6月21日消息,据国外媒体报道,无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做好准备,以应对客户的大单。

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英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商,就已为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测订单。

从英文媒体的报道来看,为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商,大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,他们是全球主要的芯片封测厂商,也是诸多公司的封测服务提供商。

由于英伟达和AMD都没有晶圆厂,他们所研发的芯片,都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工,同时由于这两大厂商,是全球重要的CPU和GPU供应商,获得这两大厂商2023年将推出的新平台的订单,对于封测厂商的业绩也就非常重要。

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